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        高新材料,国内领军
           氮化铝陶瓷是一种新型的电子陶瓷材料。由于具有热导率高,线膨胀系数与硅匹配,机械性能好,电性能优良且无毒等综合优点,被认为是最理想的基板材料。
           AlN陶瓷可用于混合集成电路、半导体功率器件、电力电子器件、光电器件、半导体制冷堆、微波器件等领域,作为基板和封装材料,AlN基板克服了BeO、Al2O3基板由于线膨胀系数与Si不匹配而造成的基板与Si片之间的热失配现象,这一优点在组装大尺寸芯片时十分重要。用AlN陶瓷取代热导率高但有毒的BeO瓷,在高热导率和高电性能应用场合取代Al2O3瓷,这已是近来的发展趋势。随着我国国民经济持续稳定高速增长,微电子技术与电力电子技术、传感器技术日趋紧密结合,我国的功率电子模块产品市场需求量将急剧增长。中国的开关电源、汽车电子产品、电力IC模块产品市场将成为亚洲最大的市场。因此,作为功率电子模块化支撑技术和材料的AlN绝缘基板的市场潜力是巨大的。

福建华清电子材料科技有限公司

 

信诚华清(厦门)电子材料科技有限公司

            华清,在中国,是第一家采用流延法生产氮化铝陶瓷基板材料的高新材料企业。
            华清,拥有一支由教授、高级工程师,以及具有博士、硕士学位等学历的高级技术和管理人才组成的优秀团队。依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室的具有自主知识产权的发明专利技术,共同组建的一家中外合资高科技企业。  

            华清,与国外同行企业相比较,在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面,华清自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺均具有独创性和先进性,所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能,已达到国际领先水平。

 

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